等磁介复合电子材料及5G器件技术

张怀武
电子科技大学

在国家基础建设工程中，等磁介材料(同一频域兼有接近相等的介电常数和磁导率的材料)的制备与加工技术是当前5G通信技术的急需，是实现高频通讯系统高精度、小型化、集成化、多功能和高速率的必然选择，其中有多项“卡脖子”技术亟待解决。本报告将从新型电子信息系统对等磁介材料与器件的需求牵引出发，分析等磁介材料在LTCC无源集成滤波器、LTCC容性感性组件、多层LTCC生瓷料带巴伦、集成微带天线等方面的应用需求及存在的问题，以低频、中频和高频等磁介材料的微结构调控、降低介电损耗与磁损耗、低温共烧结为关键技术突破口进行研究。重点介绍LTCC滤波器复合双性能材料的合成与制备技术，生瓷料带磁介缓冲层复合材料的制备技术，以及作为新一类LTCC集成天线的等磁介材料制备技术，给出三类材料的性能参数；最后，设计并通过LTCC工艺制备多层生瓷料带巴伦、滤波器组件、等磁介天线等集成器件对材料进行验证分析。

张怀武，电子科技大学教授，国家杰出青年基金获得者、长江特聘教授、973首席科学家、自然科学基金创新群体带头人，国防重大工程首席技术专家。多年从事电子材料与元器件研究，主持过国家重大基础计划、国防重大工程等项目30余项，在突破微波与光通信大尺寸晶圆材料生长理论与技术、推动铁氧体材料由第三代向第五代集成磁芯过渡的共性理论与技术、发展自旋薄膜功能调控与感知探测技术等方面取得成绩。以第一排名获国家技术发明和国家科技进步二等奖3项，国际科学工程荣誉奖1项，获何粱何利科学技术进步奖，国家教学成果二等奖，获部省自然科学一等、科技进步特和一等奖共8项，获国防发明与进步一等2项。发表PRL、PRA、PRB、EES、Nature子刊等 SCI论文300多篇，SCI他引次数10000多次，国内外授权发明专利120多项已转让20多项，出版著作6部。所带领的团队2017年获第一届“国家创新争先”10大团队奖牌奖,获2019年中国产学研合作创新奖。